快讯
- SK海力士将独家为微软最新AI芯片供应HBM
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韩国存储芯片巨头
SK海力士
的股价再次创下历史新高，此前有报道称，该公司是美国科技巨头
微软
最新人工智能（AI）芯片所用先进内存的独家供应商。当地时间周一，微软发布了新一代
AI加速器
Maia 200
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- 面向6G通信 我国成功研制出超宽带光电融合集成系统
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1月27日消息，据媒体报道，
北京大学
王兴军教授、舒浩文研究员与香港城市大学王骋教授领衔的联合研究团队，在面向
6G
通信的关键技术领域取得重大突破，成功研制出
超宽带
光电融合
集成系统。该系统首...
- 台积电产能满载 高通骁龙8系Soc重回三星
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1月27日消息，2026年将成为
三星
及其
晶圆代工
业务的转折点，最新报告显示，该公司2nm GAA工艺的良率正趋于稳定，随着客户订单的持续增加，该业务板块有望在明年实现盈利。另一方面，台积电的产能开始触及...
- 纵横股份跻身全球无人机上市公司市值TOP4
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近日，国际权威
无人机
行业研究机构德国 Drone Industry Insights (Droneii)发布了2025年度全球无人机上市公司市值排名。
纵横股份
成功跻身全球无人机上市公司市值排名top4，为此次榜单中唯一上榜的...
- 欧盟启动各成员国政府卫星通信计划
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1 月 27 日消息，据央视新闻报道，当地时间 1 月 27 日，
欧盟
空间事务专员安德留斯 · 库比留斯在布鲁塞尔举行的一次会议上表示，欧盟政府
卫星通信
计划已于“上周”启动。该计划汇集了 27 个...
- 车用DRAM市场成本轮内存行情新受害者
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1 月 27 日消息，由于供应增量有限下 AI 引发庞大需求，
DRAM
内存
市场已进入一轮“超级周期”，全细分市场产品价格均出现飙升，车用领域也未能幸免。 Yole 提到，尽管汽车领域是内存原厂的战略...
- 美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建
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1月27日，
存储芯片
大厂
美光
科技（Micron Technology）宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进
半导体制造
工厂，以扩大其
NAND
Flash的生产能力，预计将于2028年下半年投产。虽...
- 铁威马D1系列 适配全人群存储需求
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专业
存储
品牌
铁威马
推出的D1
SSD
系列硬盘盒，凭借Pro与Plus双型号的差异化定位，以高速传输、三防防护与全被动散热优势，精准匹配专业创作、移动办公、日常备份等多元需求，为不同人群打造专属存储...
- 消息称AMD与高通考虑导入SOCAMM内存
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1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动
SOCAMM
商业化的英伟达外，
AMD
和
高通
也在探索为其 AI 服务器芯片导入这一类型的
内存模组
。相较板载 LPDDR DRAM Die 方案，SOCAMM
- 9.15秒仅泄漏一个电子 二维半导体芯片新突破
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上海校企联合团队近日在
二维半导体
领域取得重大突破，成功研发出迄今泄漏电流最低的二维半导体
晶体管
，并基于此打造出一款新型
存储芯片
。芯片的核心元件晶体管，好比控制电流的“智能水龙头”。传统...
- 英伟达接班人成谜引投资者担忧
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作为全球市值最高的企业，
英伟达
在黄仁勋的带领下跻身5万亿美元俱乐部，凭AI领域的绝对优势稳坐行业头把交椅。但这位“超级明星”CEO如今却成了公司的单一风险点，接班人空缺问题持续发酵，引发投资者广泛质...
- 至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡
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在严格的芯片出口管制的倒逼下，国产数据中心
AI芯片
的自主化进程正在加速。目前，国产AI芯片包括华为
昇腾
、百度
昆仑芯
、阿里平头哥、
寒武纪
等十余个品牌。《财经》多方调研获悉，至少有九家中国...
- 存储成本上涨将抑制今年智能手机AMOLED需求
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1月28日消息，今天午间，Omdia发布《
智能手机
显示市场洞察》最新研究指出，2026年，全球智能手机
AMOLED
面板出货量预计降至8 1亿片，低于2025年的8 17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首...
- 从中国供应链到全球市场，酷赛智能的出海破局之路
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在“中国制造”向“中国智造”转型的浪潮中,Coosea
酷赛智能
以“本土品牌背后的赋能者”为定位,依托中国供应链优势,凭借清晰的发展逻辑,在全球智能科技市场稳步拓展,走出了一条扎实的出海之路。 出海的...
- MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
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2026年1月28日: 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，
MIKROE
与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商
瑞萨
电子签署了一项为期多年的微控制器...
- 消息称英伟达下一代GPU将导入英特尔先进制程
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继苹果之后，
英伟达
也计划将部分芯片制造业务转向
英特尔
代工。英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动 "美国制造 "目标下调整供应链策略的最新案例...
- 2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7%
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Counterpoint Research 昨日（1月28日）报告称，受内存价格上涨及供应受限影响，2026 年全球智能手机
SoC
（系统级芯片）出货量预计将同比下降 7%，其中 150 美元以下的低端机型受冲击最重。尽管 2026 年
- 未来五年全球RAN市场年复合增长率仅为1%
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1月28日消息，根据市场研究公司 Dell& 39;Oro Group发布的最新预测报告，在
5G
市场达到顶峰后，全球
无线接入网
（
RAN
）市场在2023年和2024年经历了大幅下滑，目前市场状况正在趋于稳定。报告写到，...
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