快讯
- 比尔·盖茨押注的光学AI芯片 性能碾压英伟达Rubin GPU
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1月27日消息，据外媒Tom’s Hardware 报导，近日曾获得比尔·盖兹旗下Gates Frontier Fund 投资的AI 芯片初创公司Neurophos公布了其首款光学处理单元（
OPU
）产品，型号为“
Tulkas T100
”，号称...
- 三星Exynos 2700曝光 十核心CPU架构
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1月28日消息，据外媒Wccftech 报导，
三星
下一代旗舰移动处理器
Exynos
2700近日现身Geekbench 跑分数据库，曝光的信息显示其采用了十核心（deca-core）CPU架构设计，采用“4＋1＋4＋1”的四丛集配置，...
- 营收创新高 ASML意外宣布裁员1700人
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2026年1月28日，
光刻机
巨头阿斯麦（
ASML
）正式发布了2025年第四季度及全年财报。不仅2025年营收创下历史新高，2025年四季度新增订单132亿欧元创下历史新高，2025年未交付订单更是高达388亿欧元，2026年一...
- 高通拆解Wi-Fi 8关键技术：无线连接堪比有线
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1月29日消息，
Wi-Fi 8
的一大设计目是实现超高可靠性，即使在拥塞、干扰性和移动性强的复杂现实环境下，也能提供稳定、低时延、近乎无损的连接性能，超越传统Wi-Fi的表现。日前，
高通
技术公司技术标准副...
- 宁德时代钠电池大量推广目标敲定
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1月28日消息，近日，
宁德时代
首席技术官高焕在接受采访时释放出关于钠电池发展的重磅信号。高焕直言“钠电池在一定领域形成规模来替代锂电池，是整个能源重构的一个起点。要做到资源或者能源的自由，我们的目...
- 复旦大学全球首次实现原子层半导体在轨验证
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通信系统
对人造卫星来说至关重要，但其平均寿命仅有数年。这是因为太空充满着宇宙射线的“枪林弹雨”，会造成通信系统使用的半导体电子器件性能损伤。但
复旦大学
的周鹏、马顺利团队研发的“青鸟”原子层...
- 铁威马D1 SSD Pro 解锁雷电5高速体验
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铁威马
正式推出首款雷电5硬盘盒D1
SSD
Pro,以80Gbps满血带宽、被动无风扇散热不掉速等核心优势,精准适配专业创作者、极客玩家的高速
存储
需求,重新定义移动存储旗舰标杆,为高速传输场景带来全新解决方...
- 研究揭示运行近40年光伏组件仍能保持80%以上发电效率
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1月28日消息，瑞士一项最新研究显示，上世纪八九十年代安装的
太阳能
组件在运行近四十年后，多数仍能维持80%以上的初始发电效率，远超业界通常的25年质保期限。由瑞士南方应用科学与艺术大学 Ebrar "Ozkalay
- 汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准发布
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1 月 28 日消息，据央视新闻报道，汽车驾驶辅助系统领域首个强制性
国家标准
、强制性国家标准《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》（GB 39901—2025），将于 2028 年 1 月 1 日正式实施。
- 国内首个商业航天共性试验平台官宣建设中
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1 月 28 日消息，中国
运载火箭
技术研究院今日宣布，其立足国家
商业航天
战略布局，正在建设国内首个商业航天共性试验平台，将以“试验技术突破 + 全链条服务保障”双轮驱动，推动商业航天产业发展。...
- 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术
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1月28日消息，
台积电
(TSMC) 今日向其参股的特色工艺
晶圆代工
企业
世界先进
(VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的
氮化镓
(
GaN
) 制程技术。通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓
- 我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功
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1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，
华中科技大学
和光谷实验室谭旻研究团队在
光通信
领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。该研究针对大规模
光电融合
系统面临的可扩展
- SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司
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1 月 29 日消息，SK 海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元（注：现汇率约合 695 61 亿元人民币）成立一家
AI
解决方案公司（暂定名 AI Co ），以寻求新的人工智能增长引擎。这家
- 比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布
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1月29日消息，今日上午，
平头哥
官网悄然上线一款名为“
真武810E
”的高端
AI芯片
，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的
阿里巴巴
AI黄金三...
- 特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目
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1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商
特斯拉
(TSLA US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“
TeraFab
”的
芯片制造...
- ASML发布2025年全年财报
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荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（
ASML
）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52 2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132...
- 中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片
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1月29日消息，中国科研人员1月28日在《自然》杂志发表论文，
清华大学
、
北京大学
等机构科研人员成功基于国产工艺研制出
FLEXI
系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计...
- 八部门文件落地，存储芯片站上AI制造C位
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2026年初，工信部、国家网信办、发改委等八部门联合印发《“人工智能＋制造”专项行动实施意见》，明确提出：到2027年，推动3—5个通用大模型在制造业深度落地，打造1000个高水平工业智能体。 这一政...
- 物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？
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人工智能不会一直停留在虚拟世界，在
CES
2026上，我们看到AI正在以极快的速度向消费级产品、边缘计算、物理终端进发，从更高算力的AI PC，到高度智能的AI眼镜，再到能够感知、理解现实世界的物理AI，生活...
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